高分子扩散焊机:什么是瞬间液相扩散焊?

关键词：扩散焊、扩散焊机、高分子扩散焊机、原子扩散焊、扩散焊设备、扩散焊接原理、扩散焊方法、扩散焊技术、分子焊、软连接焊、软连接焊机

2021年出版的《金属的瞬间液相扩散焊技术》讲解了什么是瞬间液相扩散焊，今天就从书单上摘录和大家分享一下。

瞬间液相扩散焊（transient liquid phase diffusion bonding，TLP bonding，亦称瞬时液相扩散焊、瞬态液相扩散焊、过渡液相扩散焊）是20世纪70年代D. S. Duvall、W. A. Owczarski和D. F. Paulonis等为解决发动机镍基高温合金叶片连接而发明的一种新型焊接技术（美国专利，No.3678570，1972年）[1]。

该技术在母材中间放置中间层合金材料，加热至某一焊接温度（低于母材熔点），保温一段时间后完成瞬间液相扩散焊接过程。

其焊接冶金原理是利用中间层合金内降低熔点元素（melting point depressant，MPD）向两侧母材的快速扩散而在母材界面区域形成瞬间液相（又称为过渡液相），然后随着合金元素的互扩散发生等温凝固，继而形成与母材成分、组织相似的均匀化接头，获得与母材等强度接头。

参考文献：

[1] Duvall D S，Owczarski W A，Paulonis D F.TLP键合：一种连接耐热合金的新方法[J]。焊接杂志，1974，53（4）：203-214。

[1] Duvall D S, Owczarski W A, Paulonis D F. TLP Bonding: A new method for joining heat resistant alloys[J]. Welding Journal, 1974, 53(4): 203-214.

编辑：jshaifei

审核：haifeizn