前言

今年iPhone15发布，全系列接口都改用USB-C接口以后，有望将传输速率提升到USB-IF高速传输规范，从而满足iPhone15视频传输、数据传递、高清音频等应用，而这个速率，就需要线缆内置E-Marker芯片，来标记线缆的数据传输能力，从而使线缆不会成为瓶颈，影响数据的高速传输。

E-Marker芯片用于标记USB-C线缆的功率传输能力和数据传输速度，线缆的传输电流超过3A，且支持USB3.0数据传输，就需要使用E-Marker芯片来标记线缆。对于目前的手机快充来说，大功率和大电流快充，都必须使用E-Marker芯片来标记线缆的功率传输能力，才能开启快充，在极短的时间内为手机充满电。

英集芯 E-Marker芯片

英集芯目前推出了两款E-Marker芯片，两款芯片全部支持PD3.1协议标准，其中IP2133H支持USB4。

英集芯E-Marker芯片分别为IP2133和IP2133H/TH，TID认证编号分别为7106和9513。

IP2133

英集芯科技推出了一颗高集成的USB Type-C数据线E-Marker芯片IP2133，支持USB Type-C2.1和PD3.1协议标准，支持USB PD3.1 EPR扩展功率应用，支持SOP'通讯。同时内部集成硬件的BMC协议以及物理层协议，支持获取制造商信息指令，支持EPR模式。

英集芯IP2133内部还集成了VCONN二极管，内部集成Ra电阻，并支持自动移除，BOM极简，应用电路非常简单。IP2133内置存储器支持烧写保护，定制参数写入后可锁定，防止数据被读出或更改。

IP2133支持8KV静电保护，VCONN和CC引脚支持28V耐压。采用DFN2*2-6L封装，节省空间占用。IP2133具有两种型号可选，分别为不支持EPR模式的IP2133和支持EPR模式的IP2133_EPR，满足不同线缆使用需求。

IP2133H/TH

IP2133H/TH是IP2133系列的旗舰E-Marker芯片，并且是首款通过PD3.1 V1.7标准认证的产品。芯片提供DFN2*2-6/8L两种封装形式。

英集芯 IP2133H 采用DFN2*2-6L封装。

英集芯 IP2133TH 采用DFN2*2-8L封装，增添了SCL和SDA引脚。

这是一款支持USB Type-C 2.2标准以及PD3.1规范的USB Type-C线缆电子标签芯片，芯片内部集成硬件的双向标记编解码（BMC）协议，集成物理层协议（PHY），支持获取制造商信息指令，支持读取状态指令，通过内部集成的温度传感器，读取线缆温度。

IP2133H 支持EPR 240W功率传输，支持SOP'和SOP''指令，让主动线缆实现国产化，还支持USB4 80G，雷电4和雷电3线缆应用。芯片内部集成VCONN二极管和Ra电阻，外围元件极简。芯片支持四次烧写，并具备个性化的烧写保护功能，为USB-C线缆提供完整的解决方案。

英集芯 IP2133H 还提供WLCSP-6B封装，满足不同数据线的使用需求，支持USB-C被动线缆和主动线缆应用，支持EPR 240W线缆，支持雷电3和雷电4线缆应用。

关于英集芯

英集芯作为一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司，其团队来自世界知名大型IC设计公司，并拥有10年以上先进的数模混合芯片的设计、生产和测试技术经验；在电源管理、电池管理、无线信号处理和高性能音频信号处理等领域有独特技术。

充电头网总结

随着USB-C接口传输功率的提升，支持EPR的USB-C线缆都将使用E-Marker芯片来标记线缆能力，英集芯推出的两款E-Marker芯片，具有高集成度的同时具有极简优势，降低了整体成本，同时极低功耗提升了整体的稳定性。烧写保护便于灵活调试，更新产品信息，满足新产品开发需求。